到21世紀以來，微電子技術、大規(guī)模集成電路技術、計算機技術達到成熟期，光電子技術進入發(fā)展的中期，超導電子等新技術將進入發(fā)展的初期，均為研制新一代傳感器提供了發(fā)展的條件?？梢灶A測：①MENT技術將高速發(fā)展，成為新一代微傳感器、微系統(tǒng)的核心技術，是21世紀傳感器技術領域中帶有革命性變化的高新技術。②新型敏感材料將加速開發(fā)，微電子、光電子、生物化學、信息處理學科、技術相互滲透和綜合利用，可望研制住一批先進傳感器。③二次傳感器和傳感器系統(tǒng)的比例大幅度增漲，集成化、智能化傳感器和傳感器系統(tǒng)成為傳感器發(fā)展的主要方向。④將出現(xiàn)網(wǎng)絡化傳感器。靈敏元件與傳感器發(fā)展的總趨勢是集成化、多功能化、智能化和系統(tǒng)化。目前市場需求呈現(xiàn)多樣化，對壓力傳感器芯片產(chǎn)品要求不斷提升，對行業(yè)的整體發(fā)展帶來了較大的積極性。影響壓力傳感器芯片（壓力敏感元件）行業(yè)發(fā)展的主要因素有國家政策導向、相關行業(yè)發(fā)展、行業(yè)技術發(fā)展、社會需求變化等，國家政策和社會需求是壓力傳感器芯片發(fā)展的主要驅動力。

一、國家政策導向

隨著壓力傳感器芯片行業(yè)的快速發(fā)展，一些發(fā)展問題也相互產(chǎn)生，如行業(yè)無序競爭，產(chǎn)品質量難以保證，為了保證行業(yè)穩(wěn)定發(fā)展，有關部門出臺了一些相關政策，在一定程度上制止了不利因素的發(fā)展。壓力傳感器芯片行業(yè)“十二五”規(guī)劃跨越2011年至2015年，將以行業(yè)戰(zhàn)略宣言的形式，為這個崛起中的東方國度的壓力傳感器芯片行業(yè)未來五年的邁步立指針。未來的“十二五”將是“中國制造”實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)轉型和跨越提升的關鍵時期，中國壓力傳感器芯片企業(yè)更需要未雨綢繆，科學制定企業(yè)未來五年的發(fā)展戰(zhàn)略和實施規(guī)劃。

壓力傳感器芯片行業(yè)“十二五”整體規(guī)劃，“十二五”時期，行業(yè)發(fā)展要堅持以下原則：

自主創(chuàng)新。立足于原始創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和引進消化吸收再創(chuàng)新，把自主創(chuàng)新作為高技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略基點，完善技術創(chuàng)新體系，強化企業(yè)技術創(chuàng)新主體地位，培育自主知識產(chǎn)權核心技術和自主品牌，著力提升產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展能力。

著力應用。立足于經(jīng)濟社會發(fā)展的需要，開發(fā)關鍵技術，研制重大裝備，強化推廣應用，推進經(jīng)濟社會信息化，改進生產(chǎn)和管理方式，降低資源能源消耗，減少環(huán)境污染，促進產(chǎn)業(yè)結構調整和技術進步。

產(chǎn)業(yè)集聚。立足于資源的優(yōu)化配置，把產(chǎn)業(yè)集聚作為行業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略途徑,加快產(chǎn)業(yè)向優(yōu)勢區(qū)域和主要中心城市的集聚，發(fā)揮輻射帶動作用，進一步延伸完善產(chǎn)業(yè)鏈，形成具有較強競爭力的產(chǎn)業(yè)集群。

規(guī)模發(fā)展。立足于加快培育新的產(chǎn)業(yè)增長點，把自主創(chuàng)新成果的產(chǎn)業(yè)化作為行業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略突破口，完善產(chǎn)業(yè)化環(huán)境，發(fā)展創(chuàng)業(yè)風險投資，培育具有較強競爭力的高技術企業(yè)群和知名品牌，開拓新興市場，推動科技成果轉化為現(xiàn)實生產(chǎn)力，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速增長。

國際合作。立足于充分利用全球資源，把擴大國際合作作為行業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略選擇，引導外資投向，加強技術合作，發(fā)展重點產(chǎn)業(yè)，開拓海外市場，推進跨國經(jīng)營，培育國際化產(chǎn)業(yè)配套體系，更高層次、更大范圍地參與國際分工。

壓力傳感器芯片行業(yè)“十二五”規(guī)劃預測

根據(jù)對行業(yè)政策的研究和解讀，未來五年的目標則是完成中國壓力傳感器芯片產(chǎn)業(yè)競爭力從制造競爭力向貿(mào)易競爭力的轉變。在國外市場上，自主品牌必須進入傳統(tǒng)市場，這樣才能形成國際競爭力，并改變低價形象。

二、相關行業(yè)發(fā)展

傳感器是人類探知自然界的觸覺，為人們認識和控制相應的對象提供條件和依據(jù)。在信息社會中，人們?yōu)榱送苿由鐣a(chǎn)力的發(fā)展，需要用傳感器來檢測許多非電量信息，傳感器是流程自動控制系統(tǒng)和信息系統(tǒng)的關鍵技術之器件，其技術水平將直接影響到自動化系統(tǒng)和信息系統(tǒng)的水平。目前世界上的傳感器的種類約有2萬多種，當前傳感器的發(fā)展主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

傳感器的體積越來越小，微傳感器技術發(fā)展迅速。隨著半導體集成技術和微加工技術的發(fā)展，微型傳感器得到了迅速發(fā)展。微型傳感器具有尺寸微小、功耗小、啟動快、成本低、測量精度和靈敏度高、易于實現(xiàn)數(shù)字化和智能化等優(yōu)點，且制作精確、重復性好、易于集成化，因此將廣泛應用于工程、生物和航空等領域。

此外，微傳感器還可以實現(xiàn)把傳感器和測量電路集成在一起，用于惡劣環(huán)境下得測量。例如：電容式壓力傳感器就是這樣一種新型傳感器。這種微傳感器把測量電路、參考電容和測量電容制作在一起，并且在零壓時，參考電容和測量電容的值完全一樣，置于同一壓力場中，使參考電容的電容值不隨壓力的變化而變化。

三、行業(yè)技術發(fā)展

利用新的物理現(xiàn)象、化學反應、生物效應作為傳感器原理。日本夏普公司利用超導技術研制成功高溫超導磁性傳感器，是傳感器技術的重大突破，其靈敏度僅次于超導量子干涉器件。而它的制造工藝遠比超導量子干涉器件簡單，可用于磁成像技術：抗體和抗原在電極表面相遇復合時會引起電極電位的變化，利用這一現(xiàn)象可以制成免疫傳感器。用這種抗體制成的免疫傳感器可以對生物體內(nèi)是否有這種抗原進行檢查。美國加州大學已經(jīng)研制出這種傳感器。

利用新材料。傳感器材料是傳感器技術的基礎，一些新型傳感器隨著材料科學的發(fā)展而涌現(xiàn)。高分子聚合物能隨周圍環(huán)境的相對濕度的大小而成比例的吸收或釋放水分子。高分子的介電常數(shù)小，水分子能提高聚合物的介電常數(shù)。將高分子電介質做成電容器測定電容量的變化，即可得出相對濕度。利用這個原理制成等離子聚合法聚苯乙烯薄膜溫度傳感器。陶瓷電容式壓力傳感器是一種無中介液的干式壓力傳感器。它采用了先進的陶瓷技術和薄膜電子技術，年漂移量小于0.1%F.S，溫漂小于0.5%/10K，性能穩(wěn)定，抗過載性強。光導纖維的應用是傳感材料的重大突破。溫度、壓力、電場、磁場等環(huán)境條件變化都會引起光纖傳輸?shù)墓獠◤姸?、相位、頻率、偏振態(tài)等變化。測量光波量的變化就可以知道導致這些變化的溫度、壓力、電場、磁場等物理量的大小，利用這個原理就可以研制出光導纖維傳感器。哈爾濱工業(yè)大學研制成功了“新型本征半導電高分子壓力溫度雙參傳感器”。所使用的自由基高聚物是一種壓敏系數(shù)極高的高分子材料，通過表面處理調整平面工藝的攙雜工藝參數(shù)，實現(xiàn)了在一定參數(shù)范圍內(nèi)，力敏芯片溫度靈敏漂移控制在50/00之內(nèi)。

利用新的加工技術。半導體中的一些加工技術，如：氧化、光刻、沉積、平面電子工藝、各相導性腐蝕及蒸鍍、濺射薄膜等，都已經(jīng)引進傳感器制造中來，產(chǎn)生了各種新型傳感器。如利用半導體技術制造出硅微傳感器：利用薄膜工藝制造出快速響應的氣敏、濕敏傳感器：利用濺射薄膜工藝制造壓力傳感器等。日本橫河公司利用各向導性腐蝕技術進行高精度三維加工，制成全硅諧振式壓力傳感器。美國SMI公司開發(fā)的硅微壓力傳感器，它經(jīng)過多次蝕刻將惠斯登電橋制于硅膜片上，當硅膜片上方受力時，產(chǎn)生變形，電阻產(chǎn)生壓電效應而失去平衡，輸出與壓力成比例的電信號。這樣的硅微傳感器是當今傳感器發(fā)展的前沿技術。

傳感器的這些發(fā)展為傳感器向智能化方向發(fā)展奠定了基礎，這也正是傳感器發(fā)展的總體趨勢。首先，集成傳感器的優(yōu)勢是傳統(tǒng)傳感器無法達到的，它不僅僅是一個簡單的傳感器，其將輔助電路中的元件與傳感元件集成在一塊芯片上，使之具有校準、補償、自診斷和網(wǎng)絡通訊的功能。而智能化傳感器一種帶微處理器的傳感器，是微型計算機和傳感器技術相結合的產(chǎn)物，它兼有檢測、判斷和信息處理等功能，與傳統(tǒng)的傳感器相比有很多優(yōu)點：具有判斷和信息處理功能，能對測量值進行修正、誤差補償，因而提高測量精度：能實現(xiàn)多傳感器多參數(shù)測量：有自診斷和自校準功能，提高可靠性：測量數(shù)據(jù)可存取，使用方便：有數(shù)據(jù)通訊接口，能與微型計算機直接通訊。